为贯彻落实工业和信息化部关于“芯车”协同发展有关文件精神，统筹协调车用半导体和元器件应用推广工作，推动提升车用半导体和元器件技术能力和供应水平，支撑和促进汽车产业健康可持续发展，6月25日上午，厅党组成员、副厅长柯文斌在我厅主持召开“芯车”协同发展座谈会。厅电子信息处、汽车处，合肥、芜湖、马鞍山、池州市经信主管部门及有关芯片、汽车企业负责人参加会议。
　　会议传达了工业和信息化部关于“芯车”协同发展有关文件精神，与会芯片、汽车企业分别就车用半导体元器件研发生产和汽车制造业芯片需求情况进行了汇报，四市经信主管部门就本地区相关工作开展情况进行了交流发言。柯文斌副厅长强调，要高度重视当前车用芯片短缺的突出问题，建立健全产业协同机制，推动现有成熟产品推广应用，加快紧缺薄弱产品技术攻关，提升车用芯片和元器件供应能力和制造水平。省内汽车企业和相关芯片企业要抱团取暖、深化合作，共同营造相对稳定、可持续发展的产业生态，力争早日化危为机、共渡难关，推动我省集成电路和汽车产业实现高质量发展。