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通富微电子: 走在创“芯”路上

信息来源:安徽日报 发布时间:2020-04-24 08:03 浏览: 字体:【  双击自动滚屏
“交付完美产品是我的责任!”走进位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司产品展厅,这句简短有力的誓词让人眼前一亮。

从2016年5月30日搬入第一台设备,到当年8月12日首个产品通过可靠性认证,从2016年8月23日首批产品交付,到2016年9月正式投入量产……企业每一个值得记录的瞬间都在刷新着建设速度。这里不仅是省重点项目——合肥通富微电子项目所在地,也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。

走进洁净无尘的净化厂房,穿着防尘服的技术人员在高度自动化的生产线上忙碌着,熟练地进行装片、键合、塑封等一道道工序。“多亏了政府相关部门的帮助,公司已经全部复工,产能恢复到100%,已经是满产状态。”公司总经办主任李芳表示。

“每张12英寸晶圆上包含几千到几万颗芯片不等,晶片切割之后,再进行装片、焊线(焊球)和塑封。”公司封装工程部工程师对记者介绍。

“一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,总建筑面积约18万平方米。量产以来,几乎每个月的产能利用率都达到了极限。”公司副总经理袁国强告诉记者,项目二期规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后,可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片。

《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》明确提出,到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2家至3家。

“与世界先进企业相比,我们仍然有一定差距。为了不被‘卡脖子’,突破技术壁垒,我们坚持走自主创新、自主研发的道路。我们将继续专注集成电路封装与测试,努力成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进的世界级绿色标杆及智能化现代化产业基地。”袁国强表示。