首页 > 首页 > 首页资讯 > 企业发展信息

安徽铜冠铜箔最薄可达4.5微米

信息来源:中安在线 发布时间:2021-10-15 08:09 浏览: 字体:【  双击自动滚屏
  据铜冠铜箔生产厂长吴保华介绍,目前该工厂可以生产最薄4.5微米厚度的铜箔,这些超薄铜箔主要用在锂电池中充当负极活性物质的载体。“相同体积下铜箔越薄,电池的电解液成分就越多,能量密度就会更高。”

  据悉,该公司作为中国电子材料行业协会副理事长单位和中国电子铜箔协会理事长单位,公司技术工艺及装备水平居国内前列、国际先进,通过引进消化吸收并自主研发电子铜箔核心工艺技术,可生产4.5微米到210微米各类高精度电子铜箔,完全满足高性能线路板及新能源储能电池需求。公司总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,是国内规模最大的电子铜箔全产业应用企业之一,目前形成的“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动发展模式,能充分享受下游行业发展红利,抗风险能力更强。

  18微米厚的5G用RTF铜箔目前在国内只有铜冠铜箔可以生产,产品的技术难度主要在于要在18微米厚的铜箔上镀膜以保证信号传输的稳定,这需要很高的科技含量。“随着5G基站的大量建设和新能源汽车的逐步普及,以及消费类电子产品的增长,铜箔的市场会越来越大,未来几年可能会迎来爆发式增长。”吴保华表示,到十四五末期,铜冠铜箔目标年产能8万吨。据了解,该公司先后入选省国资委创新改革试点单位和国务院“国企双百行动”企业名单,并积极谋划进入资本市场,经过两年多筹划,公司首发申请获创业板上市委员会通过,后续报经中国证监会注册同意后,将在创业板发行上市。铜箔板块已成为铜陵有色转型发展的新名片。