11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在主旨演讲时表示，以产品和服务为中心，越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式，数字化重塑已不再是可选项，而是必选项。

　　陈旭东表示，半导体行业发展至今，已形成复杂的生态系统。企业要想在市场竞争中占得先机，必须提升从设计、制造、供应链，到销售运营、IT运维等每一个环节的竞争力。

　　然而，无论是电子部件制造商、电子元件制造商还是终端产品制造商，现阶段发展都面临四大挑战。一是研发成本居高不下，资源消耗大；二是生产管理难度大，生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝的管理；三是产品迭代越来越快，多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入，增加了厘清产品的难度；四是供应链配套发展滞后，人工管理流程繁琐，缺乏精细化管理和数据驱动的决策。

　　为解决上述问题，以产品和服务为中心，越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式。

　　“对他们而言，数字化重塑已不再是可选项，而是必选项。”陈旭东说，这包括确立新的战略重点、开发新的工作方式以及培养新的专业技能，以满足企业对弹性供应链、制造工艺优化、全生命周期管理和可持续发展等各个维度的需求。

　　据了解，半导体企业可运用高效数字化工具，通过现代化的生产、测试平台和大量的数据革新，实现全价值链业务全面信息化、数字化、精益化、流程无断点。

　　陈旭东介绍，IBM作为一家聚焦混合云和AI的科技公司，凭借创新技术，在企业运营的不同阶段，提供不同解决方案，帮助企业加速数字化转型。

　　在设计阶段，IBM LSF是业界最成熟的分布式高性能计算调度平台。它能帮助客户实现包括EDA License和服务器算力等设计资源的优化管理，在降低总体设计成本的同时，确保开发效率，加快芯片上市速度。

　　在制程方面，MES（制造执行系统）作为半导体生产的“大脑”，负责从订货到最终芯片成品全过程的生产活动。IBM MES系统——SiView系统能够支持7✕24的高可用性，在生产线扩充时也不用停机、停线，帮助半导体产业从自动化执行迈向“智慧化决策”，成为12英寸晶圆主要厂商的生产系统。

　　在供应链方面，IBM Sterling B2B集成平台通过强大的业务集成能力，帮助企业打通整个产业链路。无论企业处于产业链的哪个部分、全球的哪个市场，都可以通过Sterling B2B集成平台，快速上线合伙伙伴、适应复杂的业务流程以及降低企业的供应链管理成本。

　　在运营、售后和运维方面，IBM Maximo已经成为半导体工厂设备管理不可或缺的支撑平台。它融入物联网和人工智能技术，能够有效帮助企业减低运维成本、减少设备故障停机，从而提高设备可用性。

　　在集成电路领域，全球的携手创新方为共赢之路。对此，陈旭东表示，在过去的数十年里，IBM根据国内需求的变化，不断调整自身定位，走过了为中国制造、在中国制造、与中国合作、与中国共创等阶段，为中国半导体产业的发展贡献了力量。

　　未来，IBM将以混合云平台为核心，联合各种类型的生态合作方，把先进的技术、产品和优质的服务带给更广阔的半导体生态圈。