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石磊: 全球半导体先进封装产业进入发展快车道

信息来源:中国电子报 发布时间:2022-11-22 10:01 浏览: 字体:【  双击自动滚屏
  11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一,2022(第五届)全球IC企业家大会同日举行。通富微电子股份有限公司总裁石磊在演讲时表示,封测企业是中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分,但在全球主要半导体制造类企业全力聚焦先进封装的情况下,我国封测企业也要加大投资力度,缩小差距。

  中国封测产业仍处于高速发展阶段

  石磊表示,中国集成电路发展增速持续多年高于全球平均水平,2021年突破万亿元大关。从2021年起,中国集成电路产业发展速度开始放缓,全球集成电路市场从2022年第二季度开始也出现集体减速,此形势与终端市场的结构性失衡密切相关。

  虽然计算机与通信仍是主要拉动力,但计算机市场长期处于饱和乃至部分萎缩状态,以智能手机为代表的通信市场进入调整期。与此同时,汽车电子市场发展迅猛。但从整体份额看,汽车应用在集成电路市场中仍然占比偏低,消费降级预计将成为市场需要面对的主要问题。

  随着全球半导体产业进入下行周期,国内封测产业预计也将进入调整期。石磊指出,对比全球与国内封测业发展数据后,不难发现,全球集成电路封测产业进入稳步发展期,而中国封测产业发展仍保持较高增速,2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。

  目前,先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看,先进封装的增速远高于传统封装,预计到2026年,先进封装总体市场份额将超过50%,成为封装产业增长的核心动力,而全球领先企业已进入先进封装发展快车道。

  推动中国封测产业由“大”变“强”

  石磊说,中国封测企业在全球的总市场份额中占比较高,达到20%以上。封测是目前中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分,但产业发展存在产品线偏低端的问题,产业发展需要推动由“大”变“强”。

  石磊举例说,在最先进的封装领域,全球主要半导体制造类企业均在大力投资先进封装,中国企业在资金投入上还需要加大力度,缩小差距。

  从国内集成电路封测业面临的核心挑战来看,石磊认为,存在高端研发投入不足、低端环节竞争无序、设备材料本土化率低、行业人才缺口较大、筹集资金成本较高等问题。

  面对以上挑战,石磊认为,这需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同,始终保持战略定力,进一步构建协同创新的体制机制,合力打造良好的产业发展生态,推动产业高端突破、全面提升,促进产业高质量发展。

  据石磊介绍,通富微电子公司起源于1997年成立的南通富士通合资公司。公司发展坚持国际化发展战略、多元化布局发展路线,大力投入先进封测研发,目前拥有总部工厂、南通通富、通科通富、合肥通富、厦门通富、苏州通富超威、马来西亚槟城通富超威七大生产基地,总资产超过300亿元。