2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。厅党组成员、副厅长王灯明出席晶合集成挂牌上市仪式。
　　成立于2015年的晶合集成是安徽省首家12吋晶圆代工企业。目前，公司在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位。公司营收连续四年实现增长，2022年首次迈上百亿元台阶，成为全球第九、国内第三大晶圆代工厂。晶合集成本次发行股份5.02亿股，价格为19.86元/股，募集资金总额为99.6亿元，成为安徽历史上募资最多的企业。此次募集资金将重点投向MCU、CIS等芯片晶圆代工工艺平台研发项目，迭代开发90nm-28nm先进制程。